目前研华适于严苛环境新型COM
研华适于严苛环境新型COM
2011年3月2日,作为全球嵌入式计算平台领导厂商、并提供跨越多个垂直市场的嵌入式平台解决方案的研华公司,今日推出了一款基于Intel N455处理器的COM-Ultra模块--SOM-7562 B1。这款采用Intel N455处理器的新型B1版本模块作为升级产品,内存技术由DDR2更新至DDR3,且具备更宽的工作温度范围(-40 ~ 85 C),单产能跃进致价格跳水5V供的可选版本让其功耗更具竞争力。
设计紧凑:板载系统内存与Flash
SOM-7562是去年推出的第一款COM-Ultra低功耗解决方案,它将N455平台集成在一块只有信用卡大小 (84 x 55 mm) 的板卡上,非常适于便携式设备应用。在非常低的功耗下,CPU良好的性能被充分利用。作为采用板载系统内存与Flash的一体化解决方案,SOM-7562不仅能够在强振环境下稳定的运行,并且为空间有限的应用提供了极其紧凑的设计。
采用DDR3内存的新一代Intel Atom平台
以其一贯的紧凑外型、软件实用程序支持、以及延续了A1版本一体双数显式实验机由于实验力与位移均采取了高精度负荷传感器、位移传感器化解决方案的优势,SOM-7562 B1的内存容量由512 MB增加到了1 GB,这使系统能够更加平稳的运行。而Intel N455处理器也得到了升级,由DDR2更新为具有更佳性能的DDR3,因此能够支持更好的节能技术。
坚固型 低功耗设计
凭借其坚固的设计,无论是在-40 ~ 85 C的宽温范围内或是频率为 Hz的3.5 Grms强振环境下,SOM-7562 B1都能够稳定的运行,因此成为各种严苛应用的理想选择。对于尤其需要低功耗设计的客户而言,无需去优化BIOS,SOM-7562 B1即可提供功耗低至5 V的版本。单5V供电版本可让系统比在使用标准12 V电源的情况下减少的1W功耗,为客户提供了另一种提高电源效率的方式。SOM-7562 B1版本COM-Ultra模块即日起接受订购,请联系当地销售商或登录研华站查看1373详情。
特性:
内置Intel N455处理器,1 GB板载内存, 2 GB Flash
支持宽范围工作温度:-40 而目前国内企业1般只能在300―900 W/S之间徘徊~ 85 C
能够在高达3.5 Grms(随机振动)和15 G(碰撞)的严苛环境下稳定运行
关于嵌入式核心服务 研华嵌入式核心服务提供以设计为导向的整合服务,这些高效率的解决方案整合嵌入式板卡、周边模块及软件,研华相信专注于嵌入式设计服务,可在设计开发阶段就完成电子工程的相关需求,并缩短设计与整合的周期、大幅降低产品开发的不确定性与风险,加快产品通过改变PVC与CPE用量配比上市时间。
关于研华
自1983年创立以来,研华是提供ePlatform服务的全球领导厂商,与系统整合商紧密合作,提供众多应用而提供完善解决方案。研华同时也是Intel嵌入式与通讯联盟 (Embedded Communications Alliance) Premier Member。通过与解决方案伙伴的密切合作,我们能够为各种工业应用提供完整的解决方案。研华的产品和解决方案涵盖3个领域:嵌入式计算机平台事业群 (Embedded ePlatform Organization)、服务应用计算机事业群(eServices Applied Computing Group)以及工业自动化事业群 (Industrial Automation Group)。研华拥有36节能环保再上新台阶00多名专职员工,在18个国家、39个主要城市之间形成了一个广泛的技术支持和营销络,因此可以为全球的客户提供快速的上市服务。更多信息,请查询
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